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    晶圆激光直切机

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    11、激光器:IR/UV(选配)

    未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
    激光类型 红外(IR) 紫外(UV)

     性能

    TH-4212 TH-4210

     激光波长

    1064nm 355nm
     激光功率 20W/30W 5W/17W

     最大加工晶圆尺寸

    4英寸 6英寸

     划线速度

    150mm/s 30mm/s

     划线线宽

    40~55um

    20~30um

     划线线深

    50~120um 50~100um

     系统定位精度

    5um 5um
    重复定位精度 2um 2um

     激光器使用寿命

    10万小时 1.2万小时

     

    广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割,以及low-K材料的开槽切割

    暂未实现,敬请期待
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